专家支招：如何整合LED测试方案以克服照明应用瓶颈？  

那么对于LED照明应用开发来说，哪些关键的电性能是值得工程师们特别对待的呢？泰克公司陈文权表示，LED电流纹波首当其冲，并且关系到开关电源的成本和光通量平衡折衷。

　　近日，第二届亚太LED技术论坛峰会在深圳和宁波相继举办。深圳和华南地区在中国LED照明产业的重要位置自然无须多言，但宁波和整个杭州湾区的LED配套产业出乎很多人意料地正迅速崛起，涌现了很多LED通用照明、景观照明、信号灯、广告显示牌、汽车照明、背光显示方面的研发和制造企业以及配套厂商。针对这两大区域的LED业内人士，本次大会邀请多家国际知名公司的技术专家到会重点分享包括LED驱动和电源解决方案、LED照明的电路保护和LED测试解决方案等方面的创新技术和应用开发理念。与众多宣讲LED驱动IC和元器件应用的演讲不同，泰克科技公司《整合您的LED测试技术解决方案》的演讲尤其引人注目，该公司的专家深入浅出地阐述了LED照明应用设计和测试挑战及相应的解决方案，获得了现场听众的热烈反响。

　　2009年初中国科技部推出“十城万盏”半导体照明应用示范城市方案，由此引发LED热开始在中国蔓延。有数据显示，中国LED产业到未来两年将达1500亿元规模。因而我们看到：欧普、雷士、TCL、佛照、史佛特等传统照明巨头高调进入LED领域，几乎所有的本土照明企业都亢奋地将目光瞄向这个领域……一场“全民LED运动”在中国如火如荼地展开。

阻碍LED照明应用美好前程的三大难题

　　尽管不断有业内人士抛出LED行业存在各种隐忧的言论，但仍然无法阻挡广大企业想吃到这块“烫手山芋”的热情。热情需要理性来支撑，广大开发者必须在实际开发和设计过程中想方设法克服各种瓶颈问题，特别是测试翘楚泰克科技和其他许多与会专家提到的发热(寿命)、成本、标准符合这三大难题。

　　泰克科技华南区分销产品部客户经理陈文权指出：“LED单管的发热明显，散热问题直接影响其在照明领域的替代性；目前LED的成本还很高，特别是前期投入较大，影响了它向更广泛领域拓展；如今在国内没有明确的标准，预计年内能够形成，现阶段可参照一些较严格的行业标准进行设计。”

　　泰克科技华南区分销产品部客户经理陈文权深入浅出地阐述LED照明应用设计和测试挑战及相应的解决方案。

　　另外两家元器件巨头村田和泰科电子的专家在演讲中都提到，对于LED照明应用，发热是无法回避的问题，因为理论和时间都已证明，LED的性能和寿命是与LED的pn结工作温度紧密相关的。过流、过压和过热都会显著的减少LED的发光性能和使用寿命。在制定针对这些情况的过温保护方案之前，需要参照相应的标准和实际应用，以便获得最具成本效益的结果。如对于道路交通信号灯应用，可能就是达到规定温度就立即保护或发送告警通知，以免影响相关标准要求达到的最低光强级别，产生交通安全隐患；对于道路或家居照明，可能是达到一定温度开始启动保护，先降低电流，到达温度保护居里点后立即保护。
　
　　无论是自带保护功能还是不具备保护功能，驱动LED的开关电源电路都称得上是保证系统安全可靠工作的第一道防线，同时也是提升LED照明系统整体能效、降低其总体成本、实现相应控制功能(如调光)的关键所在，因此必须通过适当的测试解决方案来帮助选择和/或确定有源开关器件和相应电源电路的设计。

　　从LED驱动电路和保护电路等实际应用电路的开发角度来说，克服LED上述三大难题离不开精准、可靠和低成本地实现各种电性能的测试测量，尤其是开关电源的电性能测试，而且更加侧重电流测试。

应对瓶颈问题的测试测量考量要点建议

　　那么对于LED照明应用开发来说，哪些关键的电性能是值得工程师们特别对待的呢？泰克公司陈文权表示，LED电流纹波首当其冲，并且关系到开关电源的成本和光通量平衡折衷。

　　他分析到，纹波电流通过提高功耗而影响LED性能，这可能导致结温升高，而且对LED的使用寿命有重大影响。根据经验，结温每降低10℃，半导体的使用寿命就会延长2倍。另外，作为工作电流函数的相对光输出(光通量)与二极管电流是密切相关的，因此可以通过改变正向电流进行调光。在电流较低时，若将二极管电流增大一倍，则光输出也会增加一倍；但是电流较高时，电流上升100%仅能使光输出量增加80%。LED是由会产生较大纹波电流的开关电源驱动的。实际上，开关电源的成本在某种程度上是由所允许的电流大小决定的，纹波电流越大，电源成本就越低，但光输出会因此受到影响。

LED封装小知识 

国家现有集成电路封装名称及其代表字母1、陶瓷扁平封装F型；2、陶瓷熔封扁平封装H型；3、陶瓷双列封装D型；4、陶瓷熔封双列封装J型；5、塑料双列封装P型；

一、LED封装类型

　　（一）插入式(ThroughHole)

　　1、相线两侧垂直引出：陶瓷双列陶瓷熔封双列塑料双列金属双列塑料缩小型双列塑料缩体型双列

　　2、引线两面平伸引出：陶瓷扁平陶瓷熔封扁平塑料扁平金属扁平

　　3、引线底面垂直引出：塑料单列塑料“Z”形引线金属四列金属圆形金属菱形金属四边引线圆形陶瓷针栅阵形塑料针栅阵形

　　4、引线单面垂直引出：金属引线单面引出扁平塑料弯引线单列

　　（二）表面安装式(SurfaceMount)

　　1、引线侧面翼形引出：塑料小外形塑料翼形引线片式载体陶瓷翼形引线片式载体

　　2、引线侧面“J”形引出：塑料小外形塑料“J”形引线片式载体陶瓷“J”形引线片式载体塑料反“J”形引线片式载体陶瓷反“J”形引线片式载体

　　3、引线四面平伸引出：塑料四面引线扁平陶瓷四面引线扁平

　　4、陶瓷无引线片式载体

　　（三）直接粘结式(DirectBonding)

　　1、倒装芯片封装

　　2、芯片板式封装

　　3、载带自动封装

　　二、封装名称

　　国家现有集成电路封装名称及其代表字母1、陶瓷扁平封装F型；2、陶瓷熔封扁平封装H型；3、陶瓷双列封装D型；4、陶瓷熔封双列封装J型；5、塑料双列封装P型；6、金属圆形封装T型；7、金属菱形封装K型；8、塑料小外形封装O型；9、塑料片式载体封装E型；10、塑料四面引线扁平封装N型；11、陶瓷片式载体封装C型；12、陶瓷针栅阵形封装G型；13、陶瓷四面引线扁平封装Q型；14、陶瓷玻璃扁平封装W型；15、金属双列封装M型；16、金属四列封装Ms型；17、金属扁平封装Mb型；18、金属四边引线圆形封装Ts型；19、单列敷形涂覆封装Ft型；20、双列灌注封装Gf型；

　　注：(1)第14项陶瓷玻璃扁平封装未列入国家标准；

　　(2)第15~20项封装仅用于混合集成电路和膜集成电路。

　　三、封装代号

　　封装代号由四个或五个部分组成。第一部分为字母，表示封装材料及结构形式，即上述封装名称；第二部分为阿拉伯数字，表示引出端数（引线数小于10，应在个位前加0）；第三部分用字母或数字组成，表示同类产品封装主要尺寸或形状的差异；第四部分用数字组成，表示次要尺寸差异；第五部分用字母组成，表示结构上的差异。